精細(xì)化產(chǎn)品布局,國(guó)芯科技著力打造汽車(chē)動(dòng)力底盤(pán)領(lǐng)域芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力
炎炎夏日,慕尼黑上海電子展進(jìn)入第二天,現(xiàn)場(chǎng)參展觀眾熱情依舊不減,國(guó)芯科技展臺(tái)前人潮涌動(dòng),大家紛紛駐足參觀,科技創(chuàng)新的火花在此碰撞。未來(lái)就是現(xiàn)在,“芯片國(guó)產(chǎn)化之光“照亮我們前行之路,一步一個(gè)腳印,國(guó)芯科技作為汽車(chē)芯片領(lǐng)域的攀登者,在本次展會(huì)上通過(guò)芯片以及合作客戶的方案展示、技術(shù)分享會(huì)、論壇演講等多種形式與眾多合作者一起共同探索芯片國(guó)產(chǎn)化的新路徑。今天的技術(shù)分享會(huì)“多核MCU芯片動(dòng)力底盤(pán)域的解決方案”...